Microsoft et Qualcomm s’associent pour accélérer la AR et donner des indices sur le HoloLens 3

Microsoft et Qualcomm concluent un partenariat stratégique pour développer des puces personnalisées permettant d’accélérer les dispositifs de réalité augmentée tels que l’HoloLens et de prendre la tête de l’écosystème de la RA.

microsoft et qualcomm collaborent pour accélérer la AR

Au cours de la keynote du CES de cette année, Qualcomm a annoncé un partenariat avec Microsoft, afin de développer des chipsets Snapdragon personnalisés pour les appareils AR : l’objectif est d’accélérer et de développer la réalité augmentée pour les consommateurs et les entreprises.

Plus précisément, ce partenariat stratégique vise à développer davantage sa présence dans le futur Metaverse grâce à des appareils AR légers. Alors que l’intégration des deux plateformes : Microsoft Mesh et Snapdragon Spaces™ XR developer platform, inaugure également le leadership de l’écosystème pour les deux entreprises.

“La stratégie XR de Qualcomm Technologies a toujours consisté à fournir la technologie la plus avancée, des puces XR adaptées et à permettre à l’écosystème de bénéficier de nos plates-formes logicielles et de nos conceptions de référence matérielles. Nous sommes ravis de travailler avec Microsoft pour contribuer à l’expansion et au développement de l’adoption du matériel et des logiciels de AR dans l’ensemble du secteur.” Comme le dit Hugo Swart, vice-président et directeur général de XR, Qualcomm.

Rubén Caballero, vice-président de la réalité mixte chez Microsoft, ajoute : “Avec des services tels que Microsoft Mesh, nous nous engageons à fournir l’ensemble de capacités le plus sûr et le plus complet pour alimenter des métaverses qui mêlent les mondes physique et numérique, pour finalement offrir un sentiment de présence partagé sur tous les appareils. Nous sommes impatients de travailler avec Qualcomm Technologies pour aider l’ensemble de l’écosystème à débloquer la promesse du métavers.”

Des chipsets personnalisés et une collaboration logicielle laissent présager un HoloLens 3 fin et léger

Microsoft et Qualcomm n’avaient pas encore annoncé leurs puces maison. Cette collaboration stratégique est donc un signe révélateur du fait que le segment de la AR fine et légère sera en tête de l’espace du verre intelligent. En d’autres termes, cela indique que le prochain HoloLens 3 sera fin et léger.

En outre, la combinaison logicielle de la plate-forme de conception Mesh de Microsoft et de la plate-forme de développement XR de Qualcomm, donnera lieu à un ensemble d’utilitaires de conception et de développement. Encore optimisé grâce aux puces AR personnalisées. 

Conclusion

Le fait que Microsoft et Qualcomm s’associent pour collaborer sur des chipsets Snapdragon personnalisés pour les dispositifs de AR devrait donner aux entreprises un avantage concurrentiel conduisant au contrôle de l’écosystème, à l’adoption de la AR et à la présence du Metaverse.

En outre, ce partenariat est un signe révélateur du fait que le prochain HoloLens 3 sera nettement plus puissant, léger et fin, avec des cas d’utilisation convaincants pour les développeurs et la conception pour les entreprises.